集成电路封装测试实验室建设项目一期合同变更公告-合同公告
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集成电路封装测试实验室建设项目一期合同变更公告-合同公告
| 合同基本情况 | |||
| 项目编号： | 2024zfcg* | 项目名称： | (略) 封装测试实验室建设项目（一期） |
| 采购人： | (略) | 代理机构： | 甘肃 (略) |
| 公告时间： | 2024-10-08 | 供应商： | 甘肃 (略) |
| 行业： | 制造业 | 关联中标/成交公告标题： | (略) (略) 封装测试实验室建设项目（一期）中标公告 |
| 签订日期： | 2024-10-08 | 合同总金额： | 548.0（万元） |
| 合同扩展信息 | |||
| 是否为ppp： | 是否联合体： | 否 | |
| 牵头单位： | 组成单位： | ||
| 原合同编号： | *-JJ-DXXY-001 | 原合同名称： | (略) (略) 封装测试实验室建设项目（一期） |
| 原合同附件： | (略) (略) 封装测试实验室建设项目（一期）政府采购合同.PDF | 合同变更条款号： | *-JJ-DXXY-001 |
| 合同变更时间： | 2024-07-20 | 变更公告日期： | 2024-07-20 |
| 合同基本情况 | |||
| 项目编号： | 2024zfcg* | 项目名称： | (略) 封装测试实验室建设项目（一期） |
| 采购人： | (略) | 代理机构： | 甘肃 (略) |
| 公告时间： | 2024-10-08 | 供应商： | 甘肃 (略) |
| 行业： | 制造业 | 关联中标/成交公告标题： | (略) (略) 封装测试实验室建设项目（一期）中标公告 |
| 签订日期： | 2024-10-08 | 合同总金额： | 548.0（万元） |
| 合同扩展信息 | |||
| 是否为ppp： | 是否联合体： | 否 | |
| 牵头单位： | 组成单位： | ||
| 原合同编号： | *-JJ-DXXY-001 | 原合同名称： | (略) (略) 封装测试实验室建设项目（一期） |
| 原合同附件： | (略) (略) 封装测试实验室建设项目（一期）政府采购合同.PDF | 合同变更条款号： | *-JJ-DXXY-001 |
| 合同变更时间： | 2024-07-20 | 变更公告日期： | 2024-07-20 |
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