集成电路封装测试实验室建设项目一期合同变更公告-集成电路封装测试实验室建设项目一期

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集成电路封装测试实验室建设项目一期合同变更公告-集成电路封装测试实验室建设项目一期

一、合同编号: (略)-JJDXXY002

二、合同名称: (略) (略) 封装测试实验室建设项目(一期)合同变更公告

三、项目编号: 2024zfcg(略)

四、项目名称: (略) 封装测试实验室建设项目(一期)

五、合同主体

采购人((略)方): (略)

地 址: 无

联系方式:无

供应商((略)方):甘肃 (略)

地 址:无

联系方式:无

六、合同主要信息

主要标的名称: (略) 封装测试实验室建设项目(一期)

规格型号(或服务要求):详见文件

主要标的数量: (略) (略) 封装测试实验室建设项目(一期):数量1;

主要标的单价: (略) (略) 封装测试实验室建设项目(一期):单价(略)元;

合同金额:548.(略)万元

履约期限、地点等简要信息:履约开始日期:2024-07-21;履约截止日期:2025-01-20;计划验收日期:2025-01-20;履约地点: (略) ;首付款金额:(略)元;首付款截止时间:;

采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2024-10-08

八、合同公告日期:2024-11-07

九、其他补充事宜:无

附件:

免责声明:本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的,中国 (略) 对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

,天水

一、合同编号: (略)-JJDXXY002

二、合同名称: (略) (略) 封装测试实验室建设项目(一期)合同变更公告

三、项目编号: 2024zfcg(略)

四、项目名称: (略) 封装测试实验室建设项目(一期)

五、合同主体

采购人((略)方): (略)

地 址: 无

联系方式:无

供应商((略)方):甘肃 (略)

地 址:无

联系方式:无

六、合同主要信息

主要标的名称: (略) 封装测试实验室建设项目(一期)

规格型号(或服务要求):详见文件

主要标的数量: (略) (略) 封装测试实验室建设项目(一期):数量1;

主要标的单价: (略) (略) 封装测试实验室建设项目(一期):单价(略)元;

合同金额:548.(略)万元

履约期限、地点等简要信息:履约开始日期:2024-07-21;履约截止日期:2025-01-20;计划验收日期:2025-01-20;履约地点: (略) ;首付款金额:(略)元;首付款截止时间:;

采购方式:公开招标

七、合同签订日期:2024-10-08

八、合同公告日期:2024-11-07

九、其他补充事宜:无

附件:

免责声明:本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的,中国 (略) 对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。

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