DVS传感芯片仲裁压缩电路后端设计及流片服务项目科研急需采购成交结果公告

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DVS传感芯片仲裁压缩电路后端设计及流片服务项目科研急需采购成交结果公告

一、项目编号：KYJX(略)

二、项目名称： DVS传感芯片仲 (略) 后端设计及流片服务

三、成交信息：

供应商名称：上海 (略)

成交金额： (略)元

四、主要标的信息

服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
DVS传感芯片仲 (略) 后端设计及流片服务 后端设计和55nm BSI CMOS流片服务 1、双方共同协商前端设计交付、后端设计和流片日程。
2、根据前端设计，提供DVS传感芯片仲 (略) 后端设计服务，满足DVS传感芯片仲 (略) 的性能要求
3、提供55nm BSI CMOS工艺流片，满足DVS传感芯片仲 (略) 版图尺寸要求
3、提供后续流片和测试的技术支持		 2024年11月 提供DVS传感芯片仲 (略) 后端设计及55nm BSI CMOS流片服务，满足DVS传感芯片仲 (略) 的性能要求和版图尺寸要求。


五、科研项目负责人：

王明宇

六、公告期限

自本公告发布之日起1个日历日。

七、其它补充事宜

无

八、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

采购人信息

名 称：复旦大学

地址： (略) (略) (略) 220号

联系方式：010-(略)　

信息来源:http://**

一、项目编号：KYJX(略)

二、项目名称： DVS传感芯片仲 (略) 后端设计及流片服务

三、成交信息：

供应商名称：上海 (略)

成交金额： (略)元

四、主要标的信息

服务名称 服务范围 服务要求 服务时间 服务标准
DVS传感芯片仲 (略) 后端设计及流片服务 后端设计和55nm BSI CMOS流片服务 1、双方共同协商前端设计交付、后端设计和流片日程。
2、根据前端设计，提供DVS传感芯片仲 (略) 后端设计服务，满足DVS传感芯片仲 (略) 的性能要求
3、提供55nm BSI CMOS工艺流片，满足DVS传感芯片仲 (略) 版图尺寸要求
3、提供后续流片和测试的技术支持		 2024年11月 提供DVS传感芯片仲 (略) 后端设计及55nm BSI CMOS流片服务，满足DVS传感芯片仲 (略) 的性能要求和版图尺寸要求。


五、科研项目负责人：

王明宇

六、公告期限

自本公告发布之日起1个日历日。

七、其它补充事宜

无

八、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

采购人信息

名 称：复旦大学

地址： (略) (略) (略) 220号

联系方式：010-(略)　

信息来源:http://**
    
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