工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标候选人公示
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工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031中标候选人公示
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031 | ||||||
| 中标候选人： | 1、江阴金山 (略) 2、 (略) | ||||||
| (略) 理： | 王会会 021-*（招标采购中心） 邮箱：*@*bc-mcc.com | ||||||
| (略) | |||||||
| 2024年11月19日 | |||||||
| 招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-先行环氧工程-招标计划031 | ||||||
| 中标候选人： | 1、江阴金山 (略) 2、 (略) | ||||||
| (略) 理： | 王会会 021-*（招标采购中心） 邮箱：*@*bc-mcc.com | ||||||
| (略) | |||||||
| 2024年11月19日 | |||||||
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