半导体工艺和器件仿真TCAD软件网上比选采购评审结果公示

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半导体工艺和器件仿真TCAD软件网上比选采购评审结果公示


成交供应商：仪衡（上海） (略)
成交金额：*.0
成交理由：无
项目名称 半导体工艺和器件仿真 TCAD软件 项目编号 招设2024C*
公告开始日期 * 公告截止日期 *
采购单位 上海交通大学 付款方式 从中国关境内提供的-货到验收合格后付款100%
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 无 到货时间要求 签订合同后1个月内
预 算 *.99
收货地址 上海交通大学指定地点
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
半导体工艺和器件仿真？TCAD软件 3 台 应用软件
品牌 无
型号 无
品牌2 无
型号 无
品牌3 无
型号 无
预算 *.33
技术参数及配置要求 1、支持2D/3D 下的半导体器件制造工艺的仿真，能够仿真掺杂分布情况，应力分布情况并建立工艺结构。2、通过仿真离子注入、扩散、刻蚀、淀积等工艺可预测半导体器件在2D和3D下的工艺结构特性。3、支持传统的费米扩散模型，支持单对(Single Pair)、单对间隙饱和、2D、 (略) 层流(five-stream)扩散模型；4、软件应支持开放式材料库，能够对材料的物理特性、仿真特性、材料界面等进行自定义建模。5、软件语法应与Standford的Suprem语法兼容。
售后服务 (略) 点:不限;电话支持:7x8小时;服务年限:三年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:三年;

成交供应商：仪衡（上海） (略)
成交金额：*.0
成交理由：无
项目名称 半导体工艺和器件仿真 TCAD软件 项目编号 招设2024C*
公告开始日期 * 公告截止日期 *
采购单位 上海交通大学 付款方式 从中国关境内提供的-货到验收合格后付款100%
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 无 到货时间要求 签订合同后1个月内
预 算 *.99
收货地址 上海交通大学指定地点
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
半导体工艺和器件仿真？TCAD软件 3 台 应用软件
品牌 无
型号 无
品牌2 无
型号 无
品牌3 无
型号 无
预算 *.33
技术参数及配置要求 1、支持2D/3D 下的半导体器件制造工艺的仿真，能够仿真掺杂分布情况，应力分布情况并建立工艺结构。2、通过仿真离子注入、扩散、刻蚀、淀积等工艺可预测半导体器件在2D和3D下的工艺结构特性。3、支持传统的费米扩散模型，支持单对(Single Pair)、单对间隙饱和、2D、 (略) 层流(five-stream)扩散模型；4、软件应支持开放式材料库，能够对材料的物理特性、仿真特性、材料界面等进行自定义建模。5、软件语法应与Standford的Suprem语法兼容。
售后服务 (略) 点:不限;电话支持:7x8小时;服务年限:三年;服务时限:报修后24小时;商品承诺:原厂全新未拆封正品;质保期:三年;
    
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