电容检测芯片版图设计第二次号第二次成交结果公告
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电容检测芯片版图设计第二次号第二次成交结果公告
| 项目名称 | 电容检测芯片版图设计(第二次) | 项目编号 | BX(略)号(第二次) |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | (略) | 公告截止日期 | (略) |
| 采购单位 | 集美大学 | 付款方式 | 货到验收合格后付100% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后5个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后20个工作日内 |
| 预 算 | (略).0 | ||
| 收货地址 | 集美大学 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 模拟芯片版图设计服务 | 1 | 台 | 无 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | (略).0 |
| 技术参数及配置要求 | 芯片面积在1x0.8mm以内，采用3层金属，0.18um工艺。芯片包含模拟和数字混合，数字规模在2000门，模拟器件数量在5000个左右 |
| 售后服务 | 无 |
| 项目名称 | 电容检测芯片版图设计(第二次) | 项目编号 | BX(略)号(第二次) |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | (略) | 公告截止日期 | (略) |
| 采购单位 | 集美大学 | 付款方式 | 货到验收合格后付100% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后5个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后20个工作日内 |
| 预 算 | (略).0 | ||
| 收货地址 | 集美大学 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 模拟芯片版图设计服务 | 1 | 台 | 无 |
| 品牌 | 无 |
|---|---|
| 型号 | 无 |
| 品牌2 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 品牌3 | 无 |
| 型号 | 无 |
| 预算 | (略).0 |
| 技术参数及配置要求 | 芯片面积在1x0.8mm以内，采用3层金属，0.18um工艺。芯片包含模拟和数字混合，数字规模在2000门，模拟器件数量在5000个左右 |
| 售后服务 | 无 |
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