低噪声放大器芯片成交公告

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低噪声放大器芯片成交公告

1.项目名称:低噪声放大器芯片

2.成交供应商名称:Hong Kong Microsystem lntegration Ltd.

3.成交供应商地址:Room 1127, tllFloor, Liven House, 61 King Yip Street, Kwun Tong, Hong Kong.

4.成交金额(币种):(欧元)5.*元

5.付款方式:货到付款。货到验收合格后15个工作日之内,以T/T方式付100%合同金额。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(欧元)

小计(欧元)

1

低噪声放大器芯片

SG13G2Cu

IHP/德国

10

5548

*


华中科技大 (略) 学院

2024年11月22日

1.项目名称:低噪声放大器芯片

2.成交供应商名称:Hong Kong Microsystem lntegration Ltd.

3.成交供应商地址:Room 1127, tllFloor, Liven House, 61 King Yip Street, Kwun Tong, Hong Kong.

4.成交金额(币种):(欧元)5.*元

5.付款方式:货到付款。货到验收合格后15个工作日之内,以T/T方式付100%合同金额。

6.主要成交标的:

序号

(货物)名称

型号

制造商和产地

数量

单价(欧元)

小计(欧元)

1

低噪声放大器芯片

SG13G2Cu

IHP/德国

10

5548

*


华中科技大 (略) 学院

2024年11月22日

    
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