12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告1

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12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告1

项目名称：12英 (略) 用大硅片产业化项目硅片减薄机采购
项目编号：2890-244GK111AD09
招标范围： 12英寸硅片减薄机 1台
招标机构： (略) 发展 (略)
招标人：山东有研艾 (略)
开标时间：2024-11-15 14:00
公示时间：2024-11-18 16:23 - 2024-11-21 23:59
中标结果公告时间：2024-11-22 14:21
中标人：浙江 (略)
制造商：浙江 (略)
制造商国 (略) ：中国
,浙江,山东
项目名称：12英 (略) 用大硅片产业化项目硅片减薄机采购
项目编号：2890-244GK111AD09
招标范围： 12英寸硅片减薄机 1台
招标机构： (略) 发展 (略)
招标人：山东有研艾 (略)
开标时间：2024-11-15 14:00
公示时间：2024-11-18 16:23 - 2024-11-21 23:59
中标结果公告时间：2024-11-22 14:21
中标人：浙江 (略)
制造商：浙江 (略)
制造商国 (略) ：中国
,浙江,山东
    
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