12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告1

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12英寸集成电路用大硅片产业化项目硅片减薄机采购中标结果公告1

【中国 (略) 】

项目名称:12英 (略) 用大硅片产业化项目硅片减薄机采购

招标项目编号:2890-244GK111AD09

招标范围: 12英寸硅片减薄机 1台

招标机构: (略) 发展 (略)

招标人:山东有研艾 (略)

开标时间:2024-11-15 14:00

公示时间:2024-11-18 16:23 - 2024-11-21 23:59

中标结果公告时间:2024-11-22 14:21

中标人:浙江 (略)

制造商:浙江 (略)

制造商国 (略) :中国

,浙江,山东

【中国 (略) 】

项目名称:12英 (略) 用大硅片产业化项目硅片减薄机采购

招标项目编号:2890-244GK111AD09

招标范围: 12英寸硅片减薄机 1台

招标机构: (略) 发展 (略)

招标人:山东有研艾 (略)

开标时间:2024-11-15 14:00

公示时间:2024-11-18 16:23 - 2024-11-21 23:59

中标结果公告时间:2024-11-22 14:21

中标人:浙江 (略)

制造商:浙江 (略)

制造商国 (略) :中国

,浙江,山东
    
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