工程三部二分司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢化租赁招标任务中标公示-采招网

工程三部二分司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢化租赁招标任务中标公示

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工程三部二分司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢化租赁招标任务中标公示

工程三部二分司陕西电子 (略) 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢化租赁招标任务

发布日期:

作者: 李云

中标候选单位：

(略) 【为】第一中标人

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项目编号：	RW-ZZ-#-#	招标人：	李云	项目名称：	工程三部二分司陕西电子 (略) 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢化租赁招标任务
公示期：	~	联系人：	李云	公司：	陕 (略) (略) (略)
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说明：	投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：

项目编号：	RW-ZZ-#-#	招标人：	李云	项目名称：	工程三部二分司陕西电子 (略) 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目钢化租赁招标任务
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