CMP抛光机 中标结果
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CMP抛光机 中标结果
中标结果公示
项目名称：CMP抛光机
招标项目编号：0722-2024JT2417
项目 (略) ：重庆
招标范围：详见招标文件
开标时间：2024年11月12日14时00分
中标人：川盈半导体科技（苏州）有限公司
中标金额：*.00元
相关附件
公示PDF:
无
其他附件:
确认函（中标结果公示）.pdf 立即下载
中标结果公示
项目名称：CMP抛光机
招标项目编号：0722-2024JT2417
项目 (略) ：重庆
招标范围：详见招标文件
开标时间：2024年11月12日14时00分
中标人：川盈半导体科技（苏州）有限公司
中标金额：*.00元
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