工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002中标候选人公示
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工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002中标候选人公示
| 招标名称： | 工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002 | ||||||
| 中标候选人： | 1、 (略) 2、上海 (略) | ||||||
| (略) 理： | 王会会 021-*（招标采购中心） 邮箱：*@*bc-mcc.com | ||||||
| (略) | |||||||
| 2024年11月25日 | |||||||
| 招标名称： | 工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002 | ||||||
| 中标候选人： | 1、 (略) 2、上海 (略) | ||||||
| (略) 理： | 王会会 021-*（招标采购中心） 邮箱：*@*bc-mcc.com | ||||||
| (略) | |||||||
| 2024年11月25日 | |||||||
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