结果公示硅片加工采购结果公示项目
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结果公示硅片加工采购结果公示项目
1.项目名称：硅片加工
2.项目编号：DUTCHT-*
3.成交单位：苏州 (略)
4.成交金额:*.0CNY
5.公 示 期:2024年11月27日 至2024年11月29日
6.联系方式：
采购与招标中心 邮箱：*@*ttp://**
7.采购清单：
| 序号 | 产品名称 | 服务内容 | 数 量 | 单价(元) | 金额（元） |
| 1 | 硅片加工 | 仿真电阻，衬底，掩膜版，光刻，深硅刻蚀，背面套刻，镀膜，剥离，背面套刻，镀膜，剥离，激光打孔，阳极键合，划片，引线 | 1.0 | *.0 | *.0 |
大连理工大学
2024年11月26日
1.项目名称：硅片加工
2.项目编号：DUTCHT-*
3.成交单位：苏州 (略)
4.成交金额:*.0CNY
5.公 示 期:2024年11月27日 至2024年11月29日
6.联系方式：
采购与招标中心 邮箱：*@*ttp://**
7.采购清单：
| 序号 | 产品名称 | 服务内容 | 数 量 | 单价(元) | 金额（元） |
| 1 | 硅片加工 | 仿真电阻，衬底，掩膜版，光刻，深硅刻蚀，背面套刻，镀膜，剥离，背面套刻，镀膜，剥离，激光打孔，阳极键合，划片，引线 | 1.0 | *.0 | *.0 |
大连理工大学
2024年11月26日
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