芯片圆片键合机采购二次评标结果公示公告1
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芯片圆片键合机采购二次评标结果公示公告1
【中国 (略) 】
项目名称： (略) 第十三研究所芯片圆片键合机采购二次
招标项目编号：0722-244JT2121HBF
招标范围：芯片圆片键合机1台
招标机构：中国 (略)
招标人： (略) 第十三研究所
开标时间：2024-11-14 09:00
公示开始时间：2024-11-28 09:34
评标公示截止时间：2024-12-03 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
|---|---|---|---|
| 1 | 江苏金 (略) | Geniustec co.,ltd | 日本 |
【中国 (略) 】
项目名称： (略) 第十三研究所芯片圆片键合机采购二次
招标项目编号：0722-244JT2121HBF
招标范围：芯片圆片键合机1台
招标机构：中国 (略)
招标人： (略) 第十三研究所
开标时间：2024-11-14 09:00
公示开始时间：2024-11-28 09:34
评标公示截止时间：2024-12-03 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
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| 1 | 江苏金 (略) | Geniustec co.,ltd | 日本 |
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