无源硅光晶圆芯片成交公告
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无源硅光晶圆芯片成交公告
1.项目名称：180A无源硅光晶圆芯片
2.成交供应商名称：联合微 (略)
3.成交供应商地址： (略) (略) (略) 28号附2号
4.成交金额：(人民币)48.(略)元
5.付款方式：合同签订后20个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%尾款。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 180A无源硅光晶圆芯片 | 180A无源单层金属/bolck | 联合微电子创新中心/重庆 | 16 | (略).00 | (略).00 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2024年11月29日
1.项目名称：180A无源硅光晶圆芯片
2.成交供应商名称：联合微 (略)
3.成交供应商地址： (略) (略) (略) 28号附2号
4.成交金额：(人民币)48.(略)元
5.付款方式：合同签订后20个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%尾款。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 180A无源硅光晶圆芯片 | 180A无源单层金属/bolck | 联合微电子创新中心/重庆 | 16 | (略).00 | (略).00 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
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