一、合同编号：HTT#

二、合同名称：新一代信息技术“ (略) 封装技术”职业教育专业课程改革项目2包

三、项目编号：GXCZ-C-#

四、项目名称：武汉 (略) 新一代信息技术“ (略) 封装技术”职业教育专业课程改革项目

五、合同主体

1、采购人（#方）：武汉 (略)

2、地 址： (略) (略) 关山大道463号

3、联系方式：#

4、供应商（#方）：北京 (略)

5、地 址： (略) (略) (略) 10号82幢一层105室

6、联系方式：010-#

六、合同主要信息

1、主要标的名称：芯片固晶正艺孪生场景 引线键合工艺孪生场景 封装成型工艺孪生场景

2、规格型号（或服务要求）：详见合同文本

3、主要标的数量：3项

4、主要标的单价：#元

5、合同金额：70.5338(万元)

6、履约期限、地点等简要信息：

履约期限：2024年11月25日至2025年03月15日；履约地点：武职关山大道463号

7、履约保证金收取情况：

收取金额： 3.527(万元) 收取比例： 5%

8、采购方式：竞争性磋商

9、采购计划备案号：#-2024-#

七、合同签订日期：2024-11-25

八、合同公告日期：2024-11-29

九、其他补充事宜：

无

• #武汉 (略) 新一代信息技术“ (略) 封装技术”职业教育专业课程改革项目#.pdf

一、合同编号：HTT#

二、合同名称：新一代信息技术“ (略) 封装技术”职业教育专业课程改革项目2包

三、项目编号：GXCZ-C-#

四、项目名称：武汉 (略) 新一代信息技术“ (略) 封装技术”职业教育专业课程改革项目

五、合同主体

1、采购人（#方）：武汉 (略)

2、地 址： (略) (略) 关山大道463号

3、联系方式：#

4、供应商（#方）：北京 (略)

5、地 址： (略) (略) (略) 10号82幢一层105室

6、联系方式：010-#

六、合同主要信息

1、主要标的名称：芯片固晶正艺孪生场景 引线键合工艺孪生场景 封装成型工艺孪生场景

2、规格型号（或服务要求）：详见合同文本

3、主要标的数量：3项

4、主要标的单价：#元

5、合同金额：70.5338(万元)

6、履约期限、地点等简要信息：

履约期限：2024年11月25日至2025年03月15日；履约地点：武职关山大道463号

7、履约保证金收取情况：

收取金额： 3.527(万元) 收取比例： 5%

8、采购方式：竞争性磋商

9、采购计划备案号：#-2024-#

七、合同签订日期：2024-11-25

八、合同公告日期：2024-11-29

九、其他补充事宜：

无

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