晶圆键合用C2W热压键合设备成交结果公告

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晶圆键合用C2W热压键合设备成交结果公告


成交供应商：天津中科晶禾 (略)
成交金额：#.0
成交理由：符合要求，价格最低
项目名称 晶圆键合用C2W热压键合设备 项目编号 HITSZWJ#
公告开始日期 # 公告截止日期 #
采购单位 哈尔滨工业大学（深圳） 付款方式 合同签订15日内支付70%预付款，到货验收后支付尾款30%
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后3个工作日内 到货时间要求 签约后240个工作日内
预 算 #.0
收货地址 哈尔滨工业大学（深圳）
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
晶圆键合用C2W热压键合设备 1 台 无
品牌 中科晶禾
型号 点击查看>>
品牌2 无
型号 无
品牌3 无
型号 无
预算 #.0
技术参数及配置要求 Chip/Die尺寸: 1×1~50×50mm Wafer最大尺寸: 2寸 最大键合力: 2500N 压力稳定性: ±2N 保压时间: 30min 压头控温范围: RT~450℃ 升温速率（RT-250℃）:≤5s 冷却方式: 气冷 加热元件: 陶瓷加热器 键合腔: 具备柔性键合腔； 可扩展#酸催还还原、惰性气氛、真空环境等多种工艺气氛模块 主体结构:大理石
售后服务 无

成交供应商：天津中科晶禾 (略)
成交金额：#.0
成交理由：符合要求，价格最低
项目名称 晶圆键合用C2W热压键合设备 项目编号 HITSZWJ#
公告开始日期 # 公告截止日期 #
采购单位 哈尔滨工业大学（深圳） 付款方式 合同签订15日内支付70%预付款，到货验收后支付尾款30%
联系人 中标后在我参与的项目中查看 联系电话 中标后在我参与的项目中查看
签约时间要求 成交后3个工作日内 到货时间要求 签约后240个工作日内
预 算 #.0
收货地址 哈尔滨工业大学（深圳）
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
晶圆键合用C2W热压键合设备 1 台 无
品牌 中科晶禾
型号 点击查看>>
品牌2 无
型号 无
品牌3 无
型号 无
预算 #.0
技术参数及配置要求 Chip/Die尺寸: 1×1~50×50mm Wafer最大尺寸: 2寸 最大键合力: 2500N 压力稳定性: ±2N 保压时间: 30min 压头控温范围: RT~450℃ 升温速率（RT-250℃）:≤5s 冷却方式: 气冷 加热元件: 陶瓷加热器 键合腔: 具备柔性键合腔； 可扩展#酸催还还原、惰性气氛、真空环境等多种工艺气氛模块 主体结构:大理石
售后服务 无
    
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