8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目加砌块采购计划采购任务中标公示-采招网

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目加砌块采购计划采购任务中标公示

内容

发送至邮箱

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目加砌块采购计划采购任务中标公示

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目加砌块采购计划采购任务

发布日期:

作者: 李虎让

中标候选单位：

西安鑫 (略) 【为】第一中标人

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目加砌块采购计划采购任务

发布日期:

作者: 李虎让

中标候选单位：

西安鑫 (略) 【为】第一中标人

查看详情》

招标
代理

关注我们可获得更多采购需求

 已关注

项目编号：	RW-WZ-#-#	招标人：	李虎让	项目名称：	8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目加砌块采购计划采购任务
公示期：	~	联系人：	王小杰	公司：	陕西建工 (略) 十公司
电子邮箱：		电话：	#
说明：	投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：

项目编号：	RW-WZ-#-#	招标人：	李虎让	项目名称：	8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目加砌块采购计划采购任务
公示期：	~	联系人：	王小杰	公司：	陕西建工 (略) 十公司
电子邮箱：		电话：	#
说明：	投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：