8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目机械租赁补充合同任务

内容
 
发送至邮箱

8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目机械租赁补充合同任务

报名截止时间: 2024-12-04 16:59:17 联系人: 权烽瑞 联系电话: (略)
联系邮箱:
本公告如无详细内容,详见以下信息来源链接,参与报名

信息来源:http://**
报名截止时间: 2024-12-04 16:59:17 联系人: 权烽瑞 联系电话: (略)
联系邮箱:
本公告如无详细内容,详见以下信息来源链接,参与报名

信息来源:http://**
    
查看详情》

招标
代理

-

关注我们可获得更多采购需求

已关注
相关推荐
 

招投标大数据

查看详情

收藏

首页

最近搜索

热门搜索