共聚焦主机结构件及底板组件加工成交公告

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共聚焦主机结构件及底板组件加工成交公告

1.项目名称:共聚焦主机结构件及底板组件加工

2.成交供应商名称:精巍永隽医疗设备(苏州)有限公司

3.成交供应商地址: (略) (略) 松陵 (略) 1729号

4.成交金额(币种):18.#元

5.付款方式:合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%,服务完成且验收合格后10个工作日之内支付合同金额70%

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限

1

加工2套共聚焦主机结构件

合同签订后3个月

2

加工2套共聚焦主机底板组件

合同签订后3个月

3

华中科技大学武汉光电国家研究中心

2024年12月03日

1.项目名称:共聚焦主机结构件及底板组件加工

2.成交供应商名称:精巍永隽医疗设备(苏州)有限公司

3.成交供应商地址: (略) (略) 松陵 (略) 1729号

4.成交金额(币种):18.#元

5.付款方式:合同签订后10个工作日之内预付合同金额的30%,服务完成且验收合格后10个工作日之内支付合同金额70%

6.主要成交标的:

序号

服务内容

服务期限

1

加工2套共聚焦主机结构件

合同签订后3个月

2

加工2套共聚焦主机底板组件

合同签订后3个月

3

华中科技大学武汉光电国家研究中心

2024年12月03日

    
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