半导体本征单晶硅晶圆耗材成交公告
发送至邮箱
半导体本征单晶硅晶圆耗材成交公告
1.项目名称：半导体本征单晶硅晶圆耗材
2.成交供应商名称：苏州 (略)
3.成交供应商地址： (略) (略) 118号8B317室
4.成交金额(币种)：(人民币)19.(略)元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 高阻本征单晶硅晶圆 | 4英寸硅片 | 苏州 (略) | 390片 | 500 | (略) |
2 | ||||||
3 |
1.项目名称：半导体本征单晶硅晶圆耗材
2.成交供应商名称：苏州 (略)
3.成交供应商地址： (略) (略) 118号8B317室
4.成交金额(币种)：(人民币)19.(略)元
5.付款方式：合同签订后7个工作日之内预付合同金额的30%，货到验收合格后付合同金额70%。
6.主要成交标的：
序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
1 | 高阻本征单晶硅晶圆 | 4英寸硅片 | 苏州 (略) | 390片 | 500 | (略) |
2 | ||||||
3 |
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
