开槽及钻孔系统-开槽及钻孔系统
开槽及钻孔系统-开槽及钻孔系统
一、合同编号: HT_SZDL*-A
二、合同名称: 开槽及钻孔系统
三、项目编号: SZDL*
四、项目名称: 开槽及钻孔系统
五、合同主体
采购人(*方): 深圳大学
地 址: (略) (略) 南海大道3688号
联系方式:0755-*
供应商(*方):安徽华创 (略)
地 址: (略) (略) (略) 中科大校友创新园6栋
联系方式:*
六、合同主要信息
主要标的名称:激光辅助键合机
规格型号(或服务要求):LABC+E20
主要标的数量:1
主要标的单价:*
合同金额:889.*万元
履约期限、地点等简要信息:合同后150 天(日历日)内在深圳大学交货
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-12-05
八、合同公告日期:2024-12-05
九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜
免责声明:本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的,中国 (略) 对其内容概不负责,亦不承担任何法律责任。
一、合同编号: HT_SZDL*-A
二、合同名称: 开槽及钻孔系统
三、项目编号: SZDL*
四、项目名称: 开槽及钻孔系统
五、合同主体
采购人(*方): 深圳大学
地 址: (略) (略) 南海大道3688号
联系方式:0755-*
供应商(*方):安徽华创 (略)
地 址: (略) (略) (略) 中科大校友创新园6栋
联系方式:*
六、合同主要信息
主要标的名称:激光辅助键合机
规格型号(或服务要求):LABC+E20
主要标的数量:1
主要标的单价:*
合同金额:889.*万元
履约期限、地点等简要信息:合同后150 天(日历日)内在深圳大学交货
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-12-05
八、合同公告日期:2024-12-05
九、其他补充事宜:本项目无其它补充事宜
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