上海市芯片切割机评标结果公示公告1包
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上海市芯片切割机评标结果公示公告1包
项目名称：华东理工大学芯片切割机
招标项目编号：1639-*
招标范围：芯片切割机
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-06 09:30
公示开始时间：2024-12-06 15:53
评标公示截止时间：2024-12-09 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO Corporation | 日本 |
项目名称：华东理工大学芯片切割机
招标项目编号：1639-*
招标范围：芯片切割机
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-06 09:30
公示开始时间：2024-12-06 15:53
评标公示截止时间：2024-12-09 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO Corporation | 日本 |
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