山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目边缘抛光机采购评标结果公示公告1
山东有研集成电路用8英寸硅片扩产项目边缘抛光机采购评标结果公示公告1
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
---|---|---|---|
1 | 浙江 (略) | 浙江 (略) | 中国 |
2 | (略) | BBSKINMEI CO.,LTD | 日本 |
候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
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1 | 浙江 (略) | 浙江 (略) | 中国 |
2 | (略) | BBSKINMEI CO.,LTD | 日本 |
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