项目名称：华东理工大学芯片切割机
项目编号：1639-#
招标范围：芯片切割机
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-06 09:30
公示时间：2024-12-06 15:53 - 2024-12-09 23:59
中标结果公告时间：2024-12-10 08:40
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO Corporation
制造商国 (略) ：日本

项目名称：华东理工大学芯片切割机
项目编号：1639-#
招标范围：芯片切割机
招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司
招标人：华东理工大学
开标时间：2024-12-06 09:30
公示时间：2024-12-06 15:53 - 2024-12-09 23:59
中标结果公告时间：2024-12-10 08:40
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO Corporation
制造商国 (略) ：日本