半导体组件成交公告
发送至邮箱
半导体组件成交公告
1.项目名称：半导体组件
2.成交供应商名称：株洲中 (略)
3.成交供应商地址： (略) (略) 心高科园
4.成交金额(币种)：(人民币)13.(略)元
5.付款方式：请根据项目情况，从下列付款方式中选择实际使用的付款方式填 (略) ，其他不适用的付款方式请删除。
关境内货物：合同签订后，货到验收合格后付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
| 1 | 半导体组件 | KP5200串联 | 株洲中车 | 3 | (略) | (略) |
| 2 | ||||||
| 3 |
华中科技大学电气与 (略)
2024年12月11日
1.项目名称：半导体组件
2.成交供应商名称：株洲中 (略)
3.成交供应商地址： (略) (略) 心高科园
4.成交金额(币种)：(人民币)13.(略)元
5.付款方式：请根据项目情况，从下列付款方式中选择实际使用的付款方式填 (略) ，其他不适用的付款方式请删除。
关境内货物：合同签订后，货到验收合格后付合同金额100%。
6.主要成交标的：
| 序号 | （货物）名称 | 型号 | 制造商和产地 | 数量 | 单价(元) | 小计(元) |
| 1 | 半导体组件 | KP5200串联 | 株洲中车 | 3 | (略) | (略) |
| 2 | ||||||
| 3 |
华中科技大学电气与 (略)
2024年12月11日
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
