陕建机施钢构8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程楼承采购招标采购任务中标公示-采招网

陕建机施钢构8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程楼承采购招标采购任务中标公示

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陕建机施钢构8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程楼承采购招标采购任务中标公示

陕建机施（钢构）8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程楼承采购招标采购任务

发布日期:

作者: 杨旭

中标候选单位：

行家建筑科技(上海)有限公司【为】第一中标人

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项目编号：	RW-WZ-#-#	招标人：	杨旭	项目名称：	陕建机施（钢构）8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目钢结构工程楼承采购招标采购任务
公示期：	~	联系人：	杨旭	公司：	陕西 (略) (略)
电子邮箱：	@q.com	电话：	#
说明：	投标人或者其他利害关系人有任何异议，请在公示期内向我司招标中心提出，超出公示期将不予受理。
公示内容：

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