存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购结果公告

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存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购结果公告

一、项目编号:KYJX#

二、项目名称:复旦大学存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购

三、成交信息

供应商名称:华进半导体 (略)

供应商地址:无锡菱湖大道200号 (略) 国际创新园D1栋

成交金额:92.095(万元)

四、主要标的信息

服务名称

服务范围

服务要求

服务时间

服务标准

存算一体芯片wafer重构与测试

wafer重构设计和仿真测试

1.完成20颗存算一体芯片的扇出型封装;
2.布线bump最小节距:40um;
3.封装尺寸:6mm*8mm;
4. 提 (略) 布线方案,最小线距达到5um
5.封装设计完成后需提供电源完整性仿真

自合同签订之日起至 2025 年 03 月 30 日

按工业级芯片封装 标准,采用#方验收技术报告方式验收,由#方出具服务或者培训项目验收证明。

五、科研项目负责人

陈迟晓

六、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

七、其他补充事宜

八、凡对本次公告内容提出疑问,请按以下方式联系

1.采购人信息

名 称:复旦大学

地址: (略) (略) (略) 220号

联系方式:许老师 86-21-#


一、项目编号:KYJX#

二、项目名称:复旦大学存算一体芯片wafer重构与测试科研急需采购

三、成交信息

供应商名称:华进半导体 (略)

供应商地址:无锡菱湖大道200号 (略) 国际创新园D1栋

成交金额:92.095(万元)

四、主要标的信息

服务名称

服务范围

服务要求

服务时间

服务标准

存算一体芯片wafer重构与测试

wafer重构设计和仿真测试

1.完成20颗存算一体芯片的扇出型封装;
2.布线bump最小节距:40um;
3.封装尺寸:6mm*8mm;
4. 提 (略) 布线方案,最小线距达到5um
5.封装设计完成后需提供电源完整性仿真

自合同签订之日起至 2025 年 03 月 30 日

按工业级芯片封装 标准,采用#方验收技术报告方式验收,由#方出具服务或者培训项目验收证明。

五、科研项目负责人

陈迟晓

六、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

七、其他补充事宜

八、凡对本次公告内容提出疑问,请按以下方式联系

1.采购人信息

名 称:复旦大学

地址: (略) (略) (略) 220号

联系方式:许老师 86-21-#


    
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