智能感知处理核后端流片封装服务成交公告
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智能感知处理核后端流片封装服务成交公告
| 公告信息： | |||
| 采购项目名称 | 智 (略) 理核后端 流片 封装服务 | ||
| 品目 | 服务/科学研究和试验开发/工程学的研究和试验开发/电子、通信与自动控制技术研究服务 | ||
| 采购单位 | 西安交通大学 | ||
| (略) 域 | (略) | 公告时间 | 2024年12月13日 17:02 |
| 评审专家（单一来源采购人员）名单 | 张莉丽,黄健,李心伟,田中民,汪航 | ||
| 总成交金额 | ￥179.* 万元（人民币） | ||
| 联系人及联系方式： | |||
| 项目联系人 | 孙宏滨 | ||
| 项目联系电话 | *@*ail.http://** | ||
| 采购单位 | 西安交通大学 | ||
| 采购单位地址 | (略) (略) (略) 10号交大出版大厦19层采购办办公室 | ||
| 采购单位联系方式 | 联系方式： *@*ttp://**，咨询QQ群：*;联系电话：029-*/029-* | ||
| 代理机构名称 | 详见公告正文 | ||
| 代理机构地址 | 详见公告正文 | ||
| 代理机构联系方式 | 详见公告正文 | ||
| 附件： | |||
| 附件1 | (略) 中小企业声明函.pdf | ||
一、项目编号：西交采招（2024）529（招标文件编号：西交采招（2024）593）
二、项目名称：智 (略) 理核后端 流片 封装服务
三、中标（成交）信息
供应商名称： (略)
供应商地址：中国 (略) (略) (略) 20号神州数码科技园5幢
中标（成交）金额：179.*（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 1 | (略) | 智 (略) 理核后端 流片 封装服务 | 智 (略) 理核项目根据芯片开发流程 | 完成三方面服务：1）提供一次国产SMIC 28nm工艺的流片服务；2）完成一次后端设计服务；3）完成一批次封装加工服务。 | 本项目共计150天。节点要求：合同生效之日起，2天内提供所有工艺库和IP库文件，2.5个月完成后端设计服务并提供GDS给代工厂，4.5个月交付芯片裸片成果50颗，5个月完成封装加工。 | 提供1年的免费保修售后服务。在双方约定的免费保修期内，投标方无偿对质量问题进行解决和维修，免费保修售后服务期后，投标方继续提供免费技术服务。技术服务期间内，定期提供驻场服务。 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
张莉丽,黄健,李心伟,田中民,汪航
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：无
本项目代理费总金额：0.* 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
中标供应商总得分：80.8分。
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：西安交通大学
地址： (略) (略) (略) 10号交大出版大厦19层采购办办公室
联系方式：联系方式： *@*ttp://**，咨询QQ群：*;联系电话：029-*/029-*
2.项目联系方式
项目联系人：孙宏滨
电 话： *@*ail.http://**
| 公告信息： | |||
| 采购项目名称 | 智 (略) 理核后端 流片 封装服务 | ||
| 品目 | 服务/科学研究和试验开发/工程学的研究和试验开发/电子、通信与自动控制技术研究服务 | ||
| 采购单位 | 西安交通大学 | ||
| (略) 域 | (略) | 公告时间 | 2024年12月13日 17:02 |
| 评审专家（单一来源采购人员）名单 | 张莉丽,黄健,李心伟,田中民,汪航 | ||
| 总成交金额 | ￥179.* 万元（人民币） | ||
| 联系人及联系方式： | |||
| 项目联系人 | 孙宏滨 | ||
| 项目联系电话 | *@*ail.http://** | ||
| 采购单位 | 西安交通大学 | ||
| 采购单位地址 | (略) (略) (略) 10号交大出版大厦19层采购办办公室 | ||
| 采购单位联系方式 | 联系方式： *@*ttp://**，咨询QQ群：*;联系电话：029-*/029-* | ||
| 代理机构名称 | 详见公告正文 | ||
| 代理机构地址 | 详见公告正文 | ||
| 代理机构联系方式 | 详见公告正文 | ||
| 附件： | |||
| 附件1 | (略) 中小企业声明函.pdf | ||
一、项目编号：西交采招（2024）529（招标文件编号：西交采招（2024）593）
二、项目名称：智 (略) 理核后端 流片 封装服务
三、中标（成交）信息
供应商名称： (略)
供应商地址：中国 (略) (略) (略) 20号神州数码科技园5幢
中标（成交）金额：179.*（万元）
四、主要标的信息
| 序号 | 供应商名称 | 服务名称 | 服务范围 | 服务要求 | 服务时间 | 服务标准 |
| 1 | (略) | 智 (略) 理核后端 流片 封装服务 | 智 (略) 理核项目根据芯片开发流程 | 完成三方面服务：1）提供一次国产SMIC 28nm工艺的流片服务；2）完成一次后端设计服务；3）完成一批次封装加工服务。 | 本项目共计150天。节点要求：合同生效之日起，2天内提供所有工艺库和IP库文件，2.5个月完成后端设计服务并提供GDS给代工厂，4.5个月交付芯片裸片成果50颗，5个月完成封装加工。 | 提供1年的免费保修售后服务。在双方约定的免费保修期内，投标方无偿对质量问题进行解决和维修，免费保修售后服务期后，投标方继续提供免费技术服务。技术服务期间内，定期提供驻场服务。 |
五、评审专家（单一来源采购人员）名单：
张莉丽,黄健,李心伟,田中民,汪航
六、代理服务收费标准及金额：
本项目代理费收费标准：无
本项目代理费总金额：0.* 万元（人民币）
七、公告期限
自本公告发布之日起1个工作日。
八、其它补充事宜
中标供应商总得分：80.8分。
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：西安交通大学
地址： (略) (略) (略) 10号交大出版大厦19层采购办办公室
联系方式：联系方式： *@*ttp://**，咨询QQ群：*;联系电话：029-*/029-*
2.项目联系方式
项目联系人：孙宏滨
电 话： *@*ail.http://**
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