集成电路芯片封测及发光二极管加工一号仓库编制建设初步设计、施工图设计文件中标结果
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集成电路芯片封测及发光二极管加工一号仓库编制建设初步设计、施工图设计文件中标结果
项目信息
| 项目单位名称： | 江苏国中 (略) | 项目采购名称： | 集成电路芯片封测及发光二极管加工项目一号仓库编制建设项目初步设计、施工图设计文件 |
| 项目总投资： | * 万元 | 建筑/土地面积： | 4000 平方米 |
| 服务金额： | 2 万元 | 服务金额说明： | * |
| 付款方式： | 合同约定 | ||
| 项目建设内容： | 项目用地面积*平方米，总建筑面积约*平方米。拟建设标准化厂房，配套建设办公楼、配电房等，项目分两期建设。购置划片机、磨片机、装片机、键合机、塑封机、电镀机、切筋机、测试机、烤箱、点质检验等生产设备。采用来料检验、晶圆贴膜、减薄、QC二次检验、装片、烘烤、键合、打印测试、固品、焊线、灌胶、模压、电镀、切割、分光、包装等工艺。项目建成后形成年封装测试芯片30亿颗，年加工发光极管135亿颗的生产规模。 | ||
| 项目地址： | (略) 涟水经 (略) (略) 15号 | ||
事项信息
序号 | 服务类型 | 服务事项名称 | 资质要求 | 资质等级 |
|---|
1 | 勘察设计类 | 编制建设项目初步设计、施工图设计文件 | 编制建设项目初步设计、施工图设计文件 | 无等级 |
报名信息
| 服务内容： | 集成电路芯片封测及发光二极管加工项目一号仓库编制建设项目初步设计、施工图设计文件 | ||
| 是否需满足所有资质： | 是 | ||
| 报名时是否需要上传项目组成员表： | 是 | ||
| 资质要求说明： | 满足项目所需资质要求 | ||
| 合同约定完成时限： | 20 工作日 | ||
| 合同约定完成时限说明： | 提交成果后一次性付清 | ||
选取信息
| 选取中介方式： | 直接选取 | ||
| 技术咨询电话： | * | ||
| 监督投诉电话： | * | ||
| 业主咨询电话： | * | ||
| 公开选取中介地址： | 涟水县交易中心开标四室 | ||
项目信息
| 项目单位名称： | 江苏国中 (略) | 项目采购名称： | 集成电路芯片封测及发光二极管加工项目一号仓库编制建设项目初步设计、施工图设计文件 |
| 项目总投资： | * 万元 | 建筑/土地面积： | 4000 平方米 |
| 服务金额： | 2 万元 | 服务金额说明： | * |
| 付款方式： | 合同约定 | ||
| 项目建设内容： | 项目用地面积*平方米，总建筑面积约*平方米。拟建设标准化厂房，配套建设办公楼、配电房等，项目分两期建设。购置划片机、磨片机、装片机、键合机、塑封机、电镀机、切筋机、测试机、烤箱、点质检验等生产设备。采用来料检验、晶圆贴膜、减薄、QC二次检验、装片、烘烤、键合、打印测试、固品、焊线、灌胶、模压、电镀、切割、分光、包装等工艺。项目建成后形成年封装测试芯片30亿颗，年加工发光极管135亿颗的生产规模。 | ||
| 项目地址： | (略) 涟水经 (略) (略) 15号 | ||
事项信息
序号 | 服务类型 | 服务事项名称 | 资质要求 | 资质等级 |
|---|
1 | 勘察设计类 | 编制建设项目初步设计、施工图设计文件 | 编制建设项目初步设计、施工图设计文件 | 无等级 |
报名信息
| 服务内容： | 集成电路芯片封测及发光二极管加工项目一号仓库编制建设项目初步设计、施工图设计文件 | ||
| 是否需满足所有资质： | 是 | ||
| 报名时是否需要上传项目组成员表： | 是 | ||
| 资质要求说明： | 满足项目所需资质要求 | ||
| 合同约定完成时限： | 20 工作日 | ||
| 合同约定完成时限说明： | 提交成果后一次性付清 | ||
选取信息
| 选取中介方式： | 直接选取 | ||
| 技术咨询电话： | * | ||
| 监督投诉电话： | * | ||
| 业主咨询电话： | * | ||
| 公开选取中介地址： | 涟水县交易中心开标四室 | ||
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