【中国 (略) 】

项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机

招标项目编号：1639-#

招标范围：芯片贴片焊接机

招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司

招标人：华东理工大学

开标时间：2024-12-13 09:30

公示时间：2024-12-13 14:57 - 2024-12-16 23:59

中标结果公告时间：2024-12-17 14:45

中标人：DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED

制造商：JFP

制造商国 (略) ：法国

【中国 (略) 】

项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机

招标项目编号：1639-#

招标范围：芯片贴片焊接机

招标机构： (略) 机械设备成套（集团）有限公司

招标人：华东理工大学

开标时间：2024-12-13 09:30

公示时间：2024-12-13 14:57 - 2024-12-16 23:59

中标结果公告时间：2024-12-17 14:45

中标人：DEMING TECHNOLOGY (HK) CO., LIMITED

制造商：JFP

制造商国 (略) ：法国