一、合同编号： 校合-2024-3210-AGZC-0230

二、合同名称： 常温晶圆键合机

三、项目编号： B**

四、项目名称： 厦门大学电子科 (略) 常温晶圆键合机

五、合同主体

采购人（*方）： 厦门大学

地 址： (略) (略) (略) 422号

联系方式：*

供应商（*方）：天津中科晶禾 (略)

地 址：天津滨 (略) 塘沽海洋科 (略) 4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

联系方式：马金波 *

六、合同主要信息

主要标的名称：常温晶圆键合机

规格型号（或服务要求）：SAB6110

主要标的数量：1

主要标的单价：*.00

合同金额： 694.*万元

履约期限、地点等简要信息：厦门

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-20

八、合同公告日期： 2024-12-20

九、其他补充事宜：

• 常温晶圆键合机.pdf
  下载

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国 (略) 对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号： 校合-2024-3210-AGZC-0230

二、合同名称： 常温晶圆键合机

三、项目编号： B**

四、项目名称： 厦门大学电子科 (略) 常温晶圆键合机

五、合同主体

采购人（*方）： 厦门大学

地 址： (略) (略) (略) 422号

联系方式：*

供应商（*方）：天津中科晶禾 (略)

地 址：天津滨 (略) 塘沽海洋科 (略) 4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

联系方式：马金波 *

六、合同主要信息

主要标的名称：常温晶圆键合机

规格型号（或服务要求）：SAB6110

主要标的数量：1

主要标的单价：*.00

合同金额： 694.*万元

履约期限、地点等简要信息：厦门

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-20

八、合同公告日期： 2024-12-20

九、其他补充事宜：

• 常温晶圆键合机.pdf
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