晶圆划片解理设备评标结果公示公告1

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晶圆划片解理设备评标结果公示公告1

项目名称：晶圆划片解理设备
招标项目编号：1175-*GJ0895Z
招标范围：1.晶圆划片解理设备，数量：1套，简要技术规格：详见第八章 货物需求一览表及技术规格
招标机构： (略) (略)
招标人：广 (略) 空 (略)
开标时间：2024-12-10 14:30
公示开始时间：2024-12-20 18:33
评标公示截止时间：2024-12-23 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国 (略)
1 daitron co.,ltd. DAITRON CO., LTD. 日本
2 精良(北京) (略) 精良(北京) (略) 中国
3 日本光系统株式会社 OPTO System 日本

,广东, (略) ,广州
项目名称：晶圆划片解理设备
招标项目编号：1175-*GJ0895Z
招标范围：1.晶圆划片解理设备，数量：1套，简要技术规格：详见第八章 货物需求一览表及技术规格
招标机构： (略) (略)
招标人：广 (略) 空 (略)
开标时间：2024-12-10 14:30
公示开始时间：2024-12-20 18:33
评标公示截止时间：2024-12-23 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国 (略)
1 daitron co.,ltd. DAITRON CO., LTD. 日本
2 精良(北京) (略) 精良(北京) (略) 中国
3 日本光系统株式会社 OPTO System 日本

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