硅基微模组封装技术开发研急需成交结果公告

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硅基微模组封装技术开发研急需成交结果公告

一、项目编号：KYJX#

二、项目名称：复旦大学硅基微模组封装技术开发科研急需采购

三、成交信息

供应商名称：西安微电子技术研究所

供应商地址： (略) (略) 东路1号

成交金额：55（万元）

四、主要标的信息

服务名称

服务范围

服务要求

服务时间

服务标准

硅基微模组封装技术开发

通过#方提供的原理图、互连引出要求等信息进行布线设计、布线叠层规划、 (略) 规划，将功率芯片及控制芯片进行2.5D集成，最终提供40颗集成功率系统。

完成硅基组件封装集成开发工作，其中TSV加工的深宽比为10:1，孔密度大于等于2%。

2024年12月至2025年12月

#方根据#方的要求完成工装治具与TSV晶圆流片，最终交付40颗封装好的功率系统。

五、科研项目负责人

陈迟晓

六、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

七、其他补充事宜

无

八、凡对本次公告内容提出疑问，请按以下方式联系

1.采购人信息

名 称：复旦大学

地址： (略) (略) (略) 220号

联系方式：许老师 86-21-#

信息来源:http://**

一、项目编号：KYJX#

二、项目名称：复旦大学硅基微模组封装技术开发科研急需采购

三、成交信息

供应商名称：西安微电子技术研究所

供应商地址： (略) (略) 东路1号

成交金额：55（万元）

四、主要标的信息

服务名称

服务范围

服务要求

服务时间

服务标准

硅基微模组封装技术开发

通过#方提供的原理图、互连引出要求等信息进行布线设计、布线叠层规划、 (略) 规划，将功率芯片及控制芯片进行2.5D集成，最终提供40颗集成功率系统。

完成硅基组件封装集成开发工作，其中TSV加工的深宽比为10:1，孔密度大于等于2%。

2024年12月至2025年12月

#方根据#方的要求完成工装治具与TSV晶圆流片，最终交付40颗封装好的功率系统。

五、科研项目负责人

陈迟晓

六、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

七、其他补充事宜

无

八、凡对本次公告内容提出疑问，请按以下方式联系

1.采购人信息

名 称：复旦大学

地址： (略) (略) (略) 220号

联系方式：许老师 86-21-#

信息来源:http://**
    
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