晶圆划片解理设备中标结果公告1

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晶圆划片解理设备中标结果公告1

2024-12-24

项目名称：晶圆划片解理设备
项目编号：1175-*GJ0895Z
招标范围：1.晶圆划片解理设备，数量：1套，简要技术规格：详见第八章 货物需求一览表及技术规格
招标机构： (略) (略)
招标人：广 (略) 空 (略)
开标时间：2024-12-10 14:30
公示时间：2024-12-20 18:33 - 2024-12-23 23:59
中标结果公告时间：2024-12-24 09:27
中标人：daitron co.,ltd.
制造商：DAITRON CO., LTD.

制造商国 (略) ：日本


2024-12-24

项目名称：晶圆划片解理设备
项目编号：1175-*GJ0895Z
招标范围：1.晶圆划片解理设备，数量：1套，简要技术规格：详见第八章 货物需求一览表及技术规格
招标机构： (略) (略)
招标人：广 (略) 空 (略)
开标时间：2024-12-10 14:30
公示时间：2024-12-20 18:33 - 2024-12-23 23:59
中标结果公告时间：2024-12-24 09:27
中标人：daitron co.,ltd.
制造商：DAITRON CO., LTD.

制造商国 (略) ：日本


    
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