晶圆划片解理设备中标结果公告1

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晶圆划片解理设备中标结果公告1

项目名称:晶圆划片解理设备
项目编号:1175-(略)GJ0895Z
招标范围:1.晶圆划片解理设备,数量:1套,简要技术规格:详见第八章 货物需求一览表及技术规格
招标机构: (略) (略)
招标人:广 (略) 空 (略)
开标时间:2024-12-10 14:30
公示时间:2024-12-20 18:33 - 2024-12-23 23:59
中标结果公告时间:2024-12-24 09:27
中标人:daitron co.,ltd.
制造商:DAITRON CO., LTD.
制造商国 (略) :日本
,广东, (略) ,广州
项目名称:晶圆划片解理设备
项目编号:1175-(略)GJ0895Z
招标范围:1.晶圆划片解理设备,数量:1套,简要技术规格:详见第八章 货物需求一览表及技术规格
招标机构: (略) (略)
招标人:广 (略) 空 (略)
开标时间:2024-12-10 14:30
公示时间:2024-12-20 18:33 - 2024-12-23 23:59
中标结果公告时间:2024-12-24 09:27
中标人:daitron co.,ltd.
制造商:DAITRON CO., LTD.
制造商国 (略) :日本
,广东, (略) ,广州
    
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