芯片设计全流程科研平台采购项目二次政府采购合同公告
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芯片设计全流程科研平台采购项目二次政府采购合同公告
采购人((略)方)：西北大学
地址： (略) 229号
联系方式：029-(略)
供应商((略)方)：叩持（西安） (略)
地址： (略) (略) 丈八街 (略) 20号神州数码科技园5幢16层b1601
联系方式：029-(略)
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯 (略) | 1(套) | ￥(略) | ￥(略) | (略) 是针对芯片设计研发专门开发的一款集合数字设计及模拟设 (略) ，需要满足芯片体系结构设计，电路设计，模拟仿真，数字逻辑设计，物理设计，验证等全流程工作。同时满足支撑40人并发量，企业级响应速度，图形界面达到企业级流畅度，完全支撑设计全流程实训工作。 |
合同金额： (略)，大写(人民币)：(略)(略)(略)万(略)仟元整
履约期限：2024年12月25日至2028年12月31日
履约地点：西北大学信息科 (略) 指定地点
采购方式：竞争性谈判
2024年12月25日
2024年12月25日
合同附件：
西北大学
2024年12月25日
采购人((略)方)：西北大学
地址： (略) 229号
联系方式：029-(略)
供应商((略)方)：叩持（西安） (略)
地址： (略) (略) 丈八街 (略) 20号神州数码科技园5幢16层b1601
联系方式：029-(略)
主要标的：
| 序号 | 名称 | 数量(单位) | 单价(元) | 总价(元) | 规格型号/服务要求 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 芯 (略) | 1(套) | ￥(略) | ￥(略) | (略) 是针对芯片设计研发专门开发的一款集合数字设计及模拟设 (略) ，需要满足芯片体系结构设计，电路设计，模拟仿真，数字逻辑设计，物理设计，验证等全流程工作。同时满足支撑40人并发量，企业级响应速度，图形界面达到企业级流畅度，完全支撑设计全流程实训工作。 |
合同金额： (略)，大写(人民币)：(略)(略)(略)万(略)仟元整
履约期限：2024年12月25日至2028年12月31日
履约地点：西北大学信息科 (略) 指定地点
采购方式：竞争性谈判
2024年12月25日
2024年12月25日
合同附件：
西北大学
2024年12月25日
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