外形尺寸 625× 630× 755（mm）成型尺寸 300× 300× 300（mm）成型技术 颗粒料热熔成型技术（FGF）喷嘴尺寸 Φ 0.4-1.0（mm）喷嘴加热 2 段加热打印层厚 0.1-0.6（mm）（可自主调节）打印速度 30-300（mm/s）打印温度 320 ℃底板加热温度 100 ℃成型精度 0.15mm/100mm打印腔室 全封闭打印腔室操作系统 7 英寸高清触摸屏，全中文操作界面打印底板 铝基板搭配软磁弹簧钢板X-Y 轴定位精度 ±0.1mm工作电压 220V， 50/60Hz额定功率 2000W机身 全封闭式，全金属外壳文件格式 STL、 OBJ、 AMF、 3DMF通用材料能实现 PLA/ABS/PETG/ASA/PP/PA/TPU 等常规材料高速打印；能实现由常规材料延伸的屏蔽/电磁/导热等材料、纤维增强材料、弹性体材料、不锈钢/铜/钛合金/陶瓷等多种高固体含量的粘结剂颗粒材料。 

外形尺寸 625× 630× 755（mm）成型尺寸 300× 300× 300（mm）成型技术 颗粒料热熔成型技术（FGF）喷嘴尺寸 Φ 0.4-1.0（mm）喷嘴加热 2 段加热打印层厚 0.1-0.6（mm）（可自主调节）打印速度 30-300（mm/s）打印温度 320 ℃底板加热温度 100 ℃成型精度 0.15mm/100mm打印腔室 全封闭打印腔室操作系统 7 英寸高清触摸屏，全中文操作界面打印底板 铝基板搭配软磁弹簧钢板X-Y 轴定位精度 ±0.1mm工作电压 220V， 50/60Hz额定功率 2000W机身 全封闭式，全金属外壳文件格式 STL、 OBJ、 AMF、 3DMF通用材料能实现 PLA/ABS/PETG/ASA/PP/PA/TPU 等常规材料高速打印；能实现由常规材料延伸的屏蔽/电磁/导热等材料、纤维增强材料、弹性体材料、不锈钢/铜/钛合金/陶瓷等多种高固体含量的粘结剂颗粒材料。