红外焦平面探测器读出电路芯片竞价结果公示

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红外焦平面探测器读出电路芯片竞价结果公示

项目信息

项目名称

红外焦平面探测 (略) 芯片

追踪号

#

采购单位名称

(略) 科 (略)

成交信息

成 交 价

#.4元

成交供应商

北京 (略)

采 购 清 单

序号

名 称

规格型号

数 量

1

640×512/15μm长波红外焦平面探测 (略) 芯片

/

1个

2

640×512/25μm长波红外焦平面探测 (略) 芯片

/

1个

公示期从2024年12月23日起至2024年12月26日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大 (略) 科 (略) ;
监督人:张老师,
联系方式: 010-#,
邮箱:*@*ttp://**。


项目信息

项目名称

红外焦平面探测 (略) 芯片

追踪号

#

采购单位名称

(略) 科 (略)

成交信息

成 交 价

#.4元

成交供应商

北京 (略)

采 购 清 单

序号

名 称

规格型号

数 量

1

640×512/15μm长波红外焦平面探测 (略) 芯片

/

1个

2

640×512/25μm长波红外焦平面探测 (略) 芯片

/

1个

公示期从2024年12月23日起至2024年12月26日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大 (略) 科 (略) ;
监督人:张老师,
联系方式: 010-#,
邮箱:*@*ttp://**。


    
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