一、合同编号： *FGZ*

二、合同名称： 电子科技大学晶圆磨划键合设备02包采购合同

三、项目编号： **

四、项目名称： 晶圆磨划设备

五、合同主体

采购人（*方）： 电子科技大学

地 址： (略) (略) 西源大道2006号

联系方式：*

供应商（*方）：合肥欣奕华 (略)

地 址： (略) (略) (略) (略) 交口西南

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：倒装贴片机

规格型号（或服务要求）：SFC-9000-01

主要标的数量：1

主要标的单价：*.00

合同金额： 110.*万元

履约期限、地点等简要信息：电子科技大学清 (略)

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-19

八、合同公告日期： 2024-12-30

九、其他补充事宜：

• （已压缩）欣奕华.pdf
  下载

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国 (略) 对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号： *FGZ*

二、合同名称： 电子科技大学晶圆磨划键合设备02包采购合同

三、项目编号： **

四、项目名称： 晶圆磨划设备

五、合同主体

采购人（*方）： 电子科技大学

地 址： (略) (略) 西源大道2006号

联系方式：*

供应商（*方）：合肥欣奕华 (略)

地 址： (略) (略) (略) (略) 交口西南

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：倒装贴片机

规格型号（或服务要求）：SFC-9000-01

主要标的数量：1

主要标的单价：*.00

合同金额： 110.*万元

履约期限、地点等简要信息：电子科技大学清 (略)

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-19

八、合同公告日期： 2024-12-30

九、其他补充事宜：

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