重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新合同书

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重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新合同书

项目编码:HB(略)3
项目名称:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新
合同签订日期:2024-12-30
采购人:华北理工大学
供应商名称:中科华清 (略)
代理机构名称 : (略)
公告时间:2024-12-26
合同总金额 :(略).00元
关联中标公告标题:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新中标结果公告
关联中标公告地址:http://www.ccgp-http://**/province/cggg/zhbgg/(略)/t(略)_(略).html
附件:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新合同书 一、合同编号:HBDH(略)
二、合同名称:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新合同书
三、项目编码:HB(略)3
四、项目名称:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新
五、合同主体
采购人:华北理工大学
地址: (略) 曹妃甸新城渤海大道21号
联系方式:张瑞成
供应商:中科华清 (略) null
地址:石家 (略) (略) 455号润江总部国际大厦5层18号
联系方式:韩少帅0311-(略)
六、合同主要信息
主要标的名称:人工智能芯片设计与验证设备
规格型号:按采购人要求
主要标的数量:3
主要标的单价:(略)
合同金额:(略).00
履约期限、地点等简要信息:履约期限:合同签订后60天内(略)方将全部货物送到(略)方指定地点并完成安装、调试、培训等。地点:采购人指定地点。
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-12-30
八、合同公告日期:2024-12-30
九、其他补充事宜:null 附件:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新合同书

项目编码:HB(略)3
项目名称:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新
合同签订日期:2024-12-30
采购人:华北理工大学
供应商名称:中科华清 (略)
代理机构名称 : (略)
公告时间:2024-12-26
合同总金额 :(略).00元
关联中标公告标题:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新中标结果公告
关联中标公告地址:http://www.ccgp-http://**/province/cggg/zhbgg/(略)/t(略)_(略).html
附件:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新合同书 一、合同编号:HBDH(略)
二、合同名称:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新合同书
三、项目编码:HB(略)3
四、项目名称:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新
五、合同主体
采购人:华北理工大学
地址: (略) 曹妃甸新城渤海大道21号
联系方式:张瑞成
供应商:中科华清 (略) null
地址:石家 (略) (略) 455号润江总部国际大厦5层18号
联系方式:韩少帅0311-(略)
六、合同主要信息
主要标的名称:人工智能芯片设计与验证设备
规格型号:按采购人要求
主要标的数量:3
主要标的单价:(略)
合同金额:(略).00
履约期限、地点等简要信息:履约期限:合同签订后60天内(略)方将全部货物送到(略)方指定地点并完成安装、调试、培训等。地点:采购人指定地点。
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2024-12-30
八、合同公告日期:2024-12-30
九、其他补充事宜:null 附件:华北理工大学重大教学科研设备更新项目-人工智能芯片设计与验证设备更新合同书

    
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