合同公告

一、合同编号：HT_SZDL(略)-A

二、合同名称：后道封装及检测系统

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL(略)

四、项目名称：后道封装及检测系统

五、合同主体

采购人（(略)方）：深圳大学

地址： (略) (略) 粤海街道南海大道3688号

供应商（(略)方）： (略) 立 (略)

地址： (略) (略) 福永 (略) 西卓科科技园第二栋

六、合同主要信息

主要标的名称：全自动晶圆植球机

规格型号（或服务要求）：LK-MT-WSP1000

主要标的数量：1

主要标的单价：(略)

合同金额：(略).00

履约期限、地点等简要信息：2024年12月26日至2025年04月24日， (略)

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2024-12-26

八、合同公告日期：2024-12-31

九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜

合同公告

一、合同编号：HT_SZDL(略)-A

二、合同名称：后道封装及检测系统

三、项目编号（ 或招标编号、政府采购计划编号、采购计划备案文号等），如有：SZDL(略)

四、项目名称：后道封装及检测系统

五、合同主体

采购人（(略)方）：深圳大学

地址： (略) (略) 粤海街道南海大道3688号

供应商（(略)方）： (略) 立 (略)

地址： (略) (略) 福永 (略) 西卓科科技园第二栋

六、合同主要信息

主要标的名称：全自动晶圆植球机

规格型号（或服务要求）：LK-MT-WSP1000

主要标的数量：1

主要标的单价：(略)

合同金额：(略).00

履约期限、地点等简要信息：2024年12月26日至2025年04月24日， (略)

采购方式：公开招标

七、合同签订日期：2024-12-26

八、合同公告日期：2024-12-31

九、其他补充事宜：本项目无其它补充事宜