北京市燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备采购评标结果公示公告1包
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北京市燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备采购评标结果公示公告1包
项目名称：燕东科技半导 (略) 化学机械抛光设备采购
招标项目编号：1289-(略)ZB2029
招标范围：编号招标设备名称数量简要技术说明1化学机械抛光设备1台(套)用于实现半导 (略) 硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。
招标机构： (略)
招标人：北京燕 (略)
开标时间：2025-01-08 10:00
公示开始时间：2025-01-08 20:37
评标公示截止时间：2025-01-13 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
|---|---|---|---|
| 1 | (略) | (略) | 中国 |
项目名称：燕东科技半导 (略) 化学机械抛光设备采购
招标项目编号：1289-(略)ZB2029
招标范围：编号招标设备名称数量简要技术说明1化学机械抛光设备1台(套)用于实现半导 (略) 硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。
招标机构： (略)
招标人：北京燕 (略)
开标时间：2025-01-08 10:00
公示开始时间：2025-01-08 20:37
评标公示截止时间：2025-01-13 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
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| 1 | (略) | (略) | 中国 |
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