燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备 中标结果
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燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备 中标结果
【中国 (略) 】
项目名称：燕东科技半导 (略) 化学机械抛光设备采购
招标项目编号：1289-(略)ZB2029
招标范围：编号招标设备名称数量简要技术说明1化学机械抛光设备1台(套)用于实现半导 (略) 硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。
招标机构： (略)
招标人：北京燕 (略)
开标时间：2025-01-08 10:00
公示开始时间：2025-01-08 20:37
评标公示截止时间：2025-01-13 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
|---|---|---|---|
| 1 | (略) | (略) | 中国 |
【中国 (略) 】
项目名称：燕东科技半导 (略) 化学机械抛光设备采购
招标项目编号：1289-(略)ZB2029
招标范围：编号招标设备名称数量简要技术说明1化学机械抛光设备1台(套)用于实现半导 (略) 硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。
招标机构： (略)
招标人：北京燕 (略)
开标时间：2025-01-08 10:00
公示开始时间：2025-01-08 20:37
评标公示截止时间：2025-01-13 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
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| 1 | (略) | (略) | 中国 |
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