一、合同编号： 2024-CGZX-NM-353

二、合同名称： OPA电驱芯片技术开发服务

三、项目编号： **

四、项目名称： OPA电驱芯片技术开发服务

五、合同主体

采购人（*方）： 浙江大学

地 址： (略) (略) (略) 866号

联系方式：*

供应商（*方）：电子科技大学

地 址： (略) (略) （西区）西源大道2006号

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：OPA电驱芯片技术开发服务

规格型号（或服务要求）：

主要标的数量：10

主要标的单价：*.00

合同金额： 796.*万元

履约期限、地点等简要信息：

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-09-04

八、合同公告日期： 2025-01-09

九、其他补充事宜：

• OPA电驱芯片技术开发服务2024-CGZX-NM-353.pdf
  下载

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国 (略) 对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号： 2024-CGZX-NM-353

二、合同名称： OPA电驱芯片技术开发服务

三、项目编号： **

四、项目名称： OPA电驱芯片技术开发服务

五、合同主体

采购人（*方）： 浙江大学

地 址： (略) (略) (略) 866号

联系方式：*

供应商（*方）：电子科技大学

地 址： (略) (略) （西区）西源大道2006号

联系方式：*

六、合同主要信息

主要标的名称：OPA电驱芯片技术开发服务

规格型号（或服务要求）：

主要标的数量：10

主要标的单价：*.00

合同金额： 796.*万元

履约期限、地点等简要信息：

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-09-04

八、合同公告日期： 2025-01-09

九、其他补充事宜：

• OPA电驱芯片技术开发服务2024-CGZX-NM-353.pdf
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