燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备 1中标结果

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燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备 1中标结果

【中国 (略) 】

项目名称:燕东科技半导 (略) 化学机械抛光设备采购

招标项目编号:1289-*ZB2029

招标范围:编号 招标设备名称 数量 简要技术说明 1 化学机械抛光设备 1台(套) 用于实现半导 (略) 硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。

招标机构: (略)

招标人:北京燕 (略)

开标时间:2025-01-08 10:00

公示时间:2025-01-08 20:37 - 2025-01-13 23:59

中标结果公告时间:2025-01-14 18:41

中标人: (略)

制造商: (略)

制造商国 (略) :中国

【中国 (略) 】

项目名称:燕东科技半导 (略) 化学机械抛光设备采购

招标项目编号:1289-*ZB2029

招标范围:编号 招标设备名称 数量 简要技术说明 1 化学机械抛光设备 1台(套) 用于实现半导 (略) 硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。

招标机构: (略)

招标人:北京燕 (略)

开标时间:2025-01-08 10:00

公示时间:2025-01-08 20:37 - 2025-01-13 23:59

中标结果公告时间:2025-01-14 18:41

中标人: (略)

制造商: (略)

制造商国 (略) :中国

    
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