燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备 1中标结果
燕东科技半导体集成电路化学机械抛光设备 1中标结果
【中国 (略) 】
项目名称:燕东科技半导 (略) 化学机械抛光设备采购
招标项目编号:1289-*ZB2029
招标范围:编号 招标设备名称 数量 简要技术说明 1 化学机械抛光设备 1台(套) 用于实现半导 (略) 硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。
招标机构: (略)
招标人:北京燕 (略)
开标时间:2025-01-08 10:00
公示时间:2025-01-08 20:37 - 2025-01-13 23:59
中标结果公告时间:2025-01-14 18:41
中标人: (略)
制造商: (略)
制造商国 (略) :中国
【中国 (略) 】
项目名称:燕东科技半导 (略) 化学机械抛光设备采购
招标项目编号:1289-*ZB2029
招标范围:编号 招标设备名称 数量 简要技术说明 1 化学机械抛光设备 1台(套) 用于实现半导 (略) 硅片制造流程中“ DSTI CMP和W CMP化学机械抛光”的工艺。
招标机构: (略)
招标人:北京燕 (略)
开标时间:2025-01-08 10:00
公示时间:2025-01-08 20:37 - 2025-01-13 23:59
中标结果公告时间:2025-01-14 18:41
中标人: (略)
制造商: (略)
制造商国 (略) :中国
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