泛半导体产业园项目设计合同订立公告

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泛半导体产业园项目设计合同订立公告

项目名称:
泛半导体产业园项目设计
项目代码:
2409-*-99-01-*
招标人:
名称: (略) (略)
代理机构:
名称:杭州建设 (略)
地址: (略) 总部经济园B7幢
地址:/
联系人:盛如浩
联系人:吴志航
电话:*
电话:*
标段(包)名称:
泛半导体产业园项目设计
标段(包)编号:
A**
中标人:
合同价款:
工期(或服务期、交货期):
质量要求:
项目负责人:
信息产业电子第十 (略) (略)
13,*
65天
邓阳
签约时间:
2025年01月23日
行政监督机构:
(略) 住房和 (略)
电话:
0579-*
合同备案意见:
同意
信息来源:
(略) (略)
接收时间:
2025-01-23
项目名称:
泛半导体产业园项目设计
项目代码:
2409-*-99-01-*
招标人:
名称: (略) (略)
代理机构:
名称:杭州建设 (略)
地址: (略) 总部经济园B7幢
地址:/
联系人:盛如浩
联系人:吴志航
电话:*
电话:*
标段(包)名称:
泛半导体产业园项目设计
标段(包)编号:
A**
中标人:
合同价款:
工期(或服务期、交货期):
质量要求:
项目负责人:
信息产业电子第十 (略) (略)
13,*
65天
邓阳
签约时间:
2025年01月23日
行政监督机构:
(略) 住房和 (略)
电话:
0579-*
合同备案意见:
同意
信息来源:
(略) (略)
接收时间:
2025-01-23
    
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