年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目合同订立公告
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年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目合同订立公告
| 项目名称: | 年产#颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | 项目代码: | 2405-#-04-01-# | ||
| 招标人: | 名称: (略) | 代理机构: | 名称:浙江天钫 (略) | ||
| 地址: (略) (略) 织 (略) 288号 | 地址:浙江省· (略) · (略) | ||||
| 联系人:沈俊杰 | 联系人:盛云平 | ||||
| 电话:# | 电话:无 | ||||
| 标段（包）名称: | 年产#颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计 | 标段（包）编号: | A## | ||
| 中标人: | 合同价款: | 工期（或服务期、交货期）: | 质量要求: | 项目负责人: | |
| 华汇工 (略) (略) | # | 30天 | 合格 | 姚彬彬 | |
| 签约时间: | 2024年08月01日 | ||||
| 行政监督机构: | (略) (略) 公共资源交易管理办公室 | 电话: | 0572-# | ||
| 合同备案意见: | 无 | ||||
| 信息来源: | (略) (略) 吴兴分中心 | 接收时间: | 2025-01-24 | ||
| 项目名称: | 年产#颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | 项目代码: | 2405-#-04-01-# | ||
| 招标人: | 名称: (略) | 代理机构: | 名称:浙江天钫 (略) | ||
| 地址: (略) (略) 织 (略) 288号 | 地址:浙江省· (略) · (略) | ||||
| 联系人:沈俊杰 | 联系人:盛云平 | ||||
| 电话:# | 电话:无 | ||||
| 标段（包）名称: | 年产#颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目方案及初步设计 | 标段（包）编号: | A## | ||
| 中标人: | 合同价款: | 工期（或服务期、交货期）: | 质量要求: | 项目负责人: | |
| 华汇工 (略) (略) | # | 30天 | 合格 | 姚彬彬 | |
| 签约时间: | 2024年08月01日 | ||||
| 行政监督机构: | (略) (略) 公共资源交易管理办公室 | 电话: | 0572-# | ||
| 合同备案意见: | 无 | ||||
| 信息来源: | (略) (略) 吴兴分中心 | 接收时间: | 2025-01-24 | ||
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