半导体封装高端球形硅微粉新材料-挡土墙工程预拌商品混凝土项目第二次中标结果
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半导体封装高端球形硅微粉新材料-挡土墙工程预拌商品混凝土项目第二次中标结果
1.采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
2.采购项目编号：NJYGCG*
3.采购项目简介：无
4.采购方式：竞争性谈判
5.控制金额：*.78元
6.是否分包采购：否
成交供应商：威 (略) (略)
成交金额：*.95元
采购人：四川 (略)
地址： (略) 威远县严 (略) 88号2楼
联系人：冉老师
联系电话：*
1.采购项目名称：半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-挡土墙工程预拌商品混凝土采购项目（第二次）
2.采购项目编号：NJYGCG*
3.采购项目简介：无
4.采购方式：竞争性谈判
5.控制金额：*.78元
6.是否分包采购：否
成交供应商：威 (略) (略)
成交金额：*.95元
采购人：四川 (略)
地址： (略) 威远县严 (略) 88号2楼
联系人：冉老师
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