华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目评标结果公示公告1
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华虹半导体制造无锡有限公司12英寸集成电路制造项目评标结果公示公告1
【中国 (略) 】
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英 (略) 制造项目
招标项目编号：0705-#
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英 (略) 制造项目
招标机构： (略)
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2025-02-06 09:30
公示开始时间：2025-02-10 13:36
评标公示截止时间：2025-02-13 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
【中国 (略) 】
项目名称：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英 (略) 制造项目
招标项目编号：0705-#
招标范围：华虹半导体制造（无锡）有限公司12英 (略) 制造项目
招标机构： (略)
招标人：华虹半导体制造（无锡）有限公司
开标时间：2025-02-06 09:30
公示开始时间：2025-02-10 13:36
评标公示截止时间：2025-02-13 23:59
中标候选人名单：
| 候选人排名 | 投标商名称 | 制造商 | 制造商国 (略) |
|---|---|---|---|
| 1 | 迪思科科技（中国）有限公司 | DISCO CORPORATION | 日本 |
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